На 4 Oктомври, AMD ще покаже новите си дънни платки
На 4 октомври AMD и партньори ще обсъдят новите дънни платки B650 за серия Ryzen 7000. Това е първият път, когато AMD ще покаже дизайни от среден клас, оборудвани с AM5 сокет.
AMD покани маркетинговите екипи на ASUS, ASRock, MSI, Gigabyte и Biostar да покажат своите продукти по време на 60-минутния уебкаст „Запознайте се с експерта“. Всеки PR екип ще има своя сегмент и достатъчно време, за да предостави кратък преглед на своята серия B650. Представителите ще бъдат придружени и от Дон Валигроски - продуктов маркетинг мениджър в AMD.
В този уебинар ще можете да се присъединете към експертите JJ Guerrero, Edwin Chiang, Michiel Berkhout, Kevin Shieh и Anny Hsu. Научете за предстоящите дънни платки от партньори като ASRock, BIOSTAR, ASUS, MSI и GIGABYTE, за това как техните дънни платки AM5 въвеждат авангардни функции на пазара и отключват пълната мощност на AMD Ryzen™ 7000 Series процесори.
Ето малка информация за събитието:
Какво ще покрием:
Кратък поглед върху дънните платки Socket AM5 B650E и B650
AM5 B650E и B650 гама дънни платки, спецификации и функции от ASUS, GIGABYTE, ASRock, MSI и BIOSTAR
Как платформата Socket AM5 и процесорите от серия AMD Ryzen™ 7000 осигуряват невероятна производителност
Засега AMD планира два чипсета за серия Ryzen 7000, но всички те се предлагат в два варианта, Extreme или non-Extreme. Първият осигурява PCIe Gen5 съвместимост за графики и NVMe съхранение, докато за не-Extreme това е само по избор.Официално AMD пуска процесорите Ryzen 7000 и дънни платки X670E/X670 на 27 септември, но серията B650 не се очаква да се появи на пазара на дребно до октомври.
Новините на GAME.bg вече пристигат по-бързо през новото ни мобилно приложение, което може да свалите от телефона си ТУК.
